ミクロン銅粉を使用したペーストによる印刷方式のRFIDアンテナ製造技術を新開発 純金属に迫る導電性、量産性と低コストも実現し2026年に実用化へ

株式会社サトー（本社：東京都港区、以下「当社」）は、一般的に流通しているミクロンサイズの銅粉を活用した、銅ペーストによる印刷方式のRFIDアンテナ製造技術を新たに開発したことをお知らせします。
ICタグに搭載されることも多いRFIDアンテナは、情報を電波で送受信するための中核的な機能を担っています。
このたび開発した技術は、従来から主流となっているアルミや銀を用いる方式に比べ、高い導電性と量産化に適した品質の安定性を実現しつつ、製造コスト削減を可能にする革新的な製造技術です。
さらに、電気を流す用途として、電気回路やセンサー、ソーラーセルの基板配線の形成などで応用、量産化を検討し始めており、パートナー企業を募った共創も視野に入れています。

開発背景

一般的に使用されているRFIDアンテナは、アルミ箔を溶かしてアンテナを形成するエッチングや打ち抜き、レーザー加工による製造手法が広く活用されています。しかし、アルミのほとんどは不要部分として剥がすため素材のロスが多く、また版・型の管理が必要なため、環境負荷低減と効率的な製造への転換が業界共通の課題になっています。
近年では、RFIDメーカー各社が、印刷による導電性の高い配線を形成できるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス技術（以下、「FHE技術」）^※1によるアンテナ製造を推進しています。

当社はこうした潮流に着目し独自の研究開発を進めた結果、材料であるミクロンサイズの低コストな銅粉のポテンシャルを引き出せる銅ペーストと製造プロセスを開発し、高品質で環境負荷低減が図れる新技術を確立しました。

新技術の概要

当社が開発した新技術は、ミクロンサイズの銅粉を使った銅ペーストを用いて、優れた導電性を備えた印刷RFIDアンテナを製造するものです。
独自の焼結工程^※2により、特殊な環境を必要とせず、酸化した銅粒子でも粒子同士を緊密に結合させることに成功しました。これにより、純金属に迫る高い導電性を安定的に発現します。
また、FHE技術で課題となる「焼結アンテナと基材の密着性」に対しては、密着性を向上させる技術を開発しました。紙やPET（Polyethylene Terephthalate）フィルムなど、さまざまな基材に適用可能です。
さらに、電子デバイスの製造にも用いられているRoll-to-Roll方式^※3にも対応し、安定した量産体制にも適しています。
なお、本研究開発では、複数の技術領域で特許を出願しています。

新技術の優位性について

従来のFHE技術によるRFIDやフレキシブル基板は、高価な銀ペーストが素材の主流です。一部で銅ナノ粒子を用いた技術も存在しますが、素材そのものが高価であり、今後も資源価格の高騰が見込まれます。
これに対し、当社の新技術は、入手しやすいミクロンサイズの銅粉を活用することで、銀ペーストや銅ナノペーストよりも大幅な低コスト化を実現し、高い導電性と量産性を両立します。品質と製造コストの安定を実現できることに大きな優位性があります。

今後の展開

当社は、2026年の量産開始をめざし、量産試作と生産ラインの立上げを進めると共に、RFID製品での実用化を図ります。将来は、真贋判定やリアルタイム追跡・監視、および消費者とのインタラクティブな関与を提供するスマートラベルやセンサー付きRFIDなどへの展開を見据えています。さらに、プリンテッドエレクトロニクス（PE）^※4を活用した多様な電子機器分野での応用を視野に入れ、他企業との協業によるイノベーションを推進します。
今後も当社は、次世代エレクトロニクスの開発・普及を通じてグローバル市場における競争力を高めると共に、持続可能な社会の実現に貢献してまいります。

本件に関するお客さまからのお問い合わせ先

• ※1フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術とはフレキシブル基板の上に、半導体チップなど電子部品を実装するために、導電性の高い配線パターンなどを形成する技術。
• ※2焼結とは、粉末状の材料を高温で加熱し、粒子同士を結合させて固体化するプロセス。
• ※3Roll-to-Roll方式とは、電子デバイスの製造にも用いられる製造方式で、ロール状の基材（紙やフィルムなど）を巻き出して、加工部分を通してから、再びロール状に巻き取る製造方式。
• ※4プリンテッドエレクトロニクスとは印刷技術を使って基板上に電子回路や素子を形成する技術。FHE技術はその配線部分の形成を担う。
• ※ミクロンは100万分の1メートル、ナノは10億分の1メートル