2026年08月27日
弊社はこのたび、TOKYO PACK2026に出展いたします。
サトーブースでは、情報連携を実現するソリューションや商品価値向上につながるパッケージ・ラベルをご紹介します。
皆さまにおかれましてはご多用とは存じますが、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りくださいますよう、ご案内申し上げます。
展示会概要
TOKYO PACK2026
| 主催 | 公益社団法人日本包装技術協会 |
|---|---|
| 会期 | 2026年10月14日（水）〜16日（金） 10:00～17:00 |
| 会場・ブース | 東京ビッグサイト 東3ホール 3C11 |
| 公式サイト | |
| 同時開催 | ラベルフォーラムジャパン2026 10月14日（水）～16日（金） 東京ビッグサイト西3ホール サトーブース D-4 |
主な出展製品
パッケージソリューション
可変印刷・ユニークコード・RFID／NFC・真贋判定を活用しブランド価値向上、物流効率化、消費者接点強化を支援します。
デザインサービス
売り場で埋もれず消費者から選ばれるお客さまにとって最適なデザインをご提案します。
GS1 Digital Link
商品に付与された二次元コードを起点に、スキャンする人の立場や利用シーンに応じた最適な情報へつなげる仕組みを実演。新たな情報連携の可能性を体感いただけます。
サトークイックオーダー