高精度ラベル自動貼り付け｜電機・電子部品

電子部品への極小ラベル貼り付けの課題と考え方

製品の電子化、小型・軽量・薄型化が進み、電子部品や半導体チップが極小化しています。小さなチップへのラベル貼り付けには高い精度が求められることから、作業負荷は非常に高く、人が1枚1枚手作業で行うには限界があります。商品の出荷量が増えれば、人手も多く必要になります。多品種化により取り扱う部品やチップが多くなる中で、万が一ラベル貼り付けにミスが生じれば、歩留まり低下につながるなど、リスクは小さくありません。

課題その1電子部品やチップの極小化で手作業に限界

IoTの加速により、カメラやセンサなど関連部品の需要が旺盛になり、半導体の生産量が増加しています。自動車関連では、車載系電装部品の増加でトレース階層＝ラベル貼り付けの工程も増えています。製品の小型化に伴うチップや部品の極小化で、ラベル貼り付け作業にはより高い精度が求められるようになり、1人当たりの手作業による生産性には限界が生じています。
課題その2需要の変動に応じた人材確保が困難

小さなチップや部品へのラベル貼り付け作業は、精度とスピードが求められるため、確かな経験と技量のある人材が対応しなければなりません。急激な需要増に対して、ラベルの貼り付けスキルを持つ人員を確保することは容易ではなく、生産性が低下しかねません。生産量は外的要因に左右されるため、平準化が難しいのも悩みの種です。
課題その3ラベル貼り付けミスによるリスク

万が一ラベルの貼り付けにミスが生じれば、歩留まり低下につながります。こうしたリスクは現場のストレスになり、生産性に悪影響が生じる可能性があります。